Por Luis Hernando Santamaria, C&SP Leader Spanish Speaking Countries en Schneider Electric, y Juan Carlos Londoño, director de preventa en Ingenium

El avance de la inteligencia artificial está transformando el diseño y operación de los centros de datos. A medida que se implementan clústeres de procesamiento más potentes —especialmente con GPUs de alto rendimiento—, las necesidades térmicas cambian de forma radical.

Uno de los mayores desafíos es la refrigeración. Mientras que la refrigeración por aire ha sido durante años el método dominante, su capacidad comienza a quedarse corta: si bien puede manejar racks de hasta 50 kW, las cargas de trabajo con IA ya superan los 150 kW, lo que obliga a incorporar refrigeración líquida o híbrida.

¿Qué implica esta transición?

La mayoría de los sistemas seguirán necesitando refrigeración por aire en ciertos componentes, pero la infraestructura deberá prepararse para integrar métodos líquidos —ya sea directa al chip (direct-to-chip), inmersiva o mediante sistemas híbridos—. Esto implica nuevos desafíos:

  • • Planificar instalaciones que puedan evolucionar con la tecnología, permitiendo coexistencia y transición entre métodos de refrigeración.
  • • Escalar la capacidad de refrigeración conforme crecen las cargas de IA.
  • • Integrar de forma eficiente los nuevos sistemas con la infraestructura de sala existente.
  • • Garantizar mantenimiento y soporte para sistemas líquidos, que presentan complejidades diferentes a los tradicionales.

En este contexto, las CDUs (Coolant Distribution Units) se consolidan como una tecnología clave para facilitar esa transición. Estos sistemas permiten distribuir de manera controlada el refrigerante líquido hacia los puntos críticos del rack, integrándose con flexibilidad en diseños existentes sin necesidad de una reconfiguración total. Para muchas empresas, las CDUs representan un puente eficiente entre la refrigeración tradicional y las soluciones líquidas directas al chip.

 

Claves para una infraestructura preparada para IA

El diseño térmico en esta nueva etapa debe ser modular, flexible y escalable. La industria está comenzando a utilizar kits de refrigeración prefabricados, integrables como bloques dentro de la infraestructura existente, lo que permite acelerar la implementación y facilitar la adaptación.

Además, con la aceleración en el lanzamiento de nuevos clústeres de IA, cada vez es más importante contar con soluciones térmicas que estén validadas previamente y que puedan implementarse sin rediseños mayores.

 

Transición en Latinoamérica: desafíos y oportunidades

En América Latina, donde muchas infraestructuras de data center aún operan bajo modelos más tradicionales, el salto hacia refrigeración líquida puede parecer complejo en términos de inversión, madurez tecnológica o tiempo de implementación.

Sin embargo, hay formas de hacer esta transición de manera progresiva y sostenible, como por ejemplo:

  • • Iniciar con zonas piloto que combinen racks de alta densidad con sistemas de refrigeración híbridos, observando su desempeño antes de escalar.
  • • Aprovechar programas de evaluación térmica para determinar qué tan preparada está la infraestructura actual y cuáles serían los pasos más eficientes.
  • • Establecer fases claras de implementación, priorizando cargas críticas o con mayores proyecciones de crecimiento.
  • • Calcular el retorno de inversión no solo en ahorro energético, sino en capacidad de procesamiento, reducción de fallos térmicos y aceleración del time-to-market de nuevas aplicaciones. 
¿Qué se recomienda a los operadores de centros de datos?
  1. 1. Anticiparse a las futuras demandas térmicas al momento de planificar nuevas instalaciones o ampliaciones.
  2. 2. Evaluar escenarios híbridos de refrigeración aire/líquido según el perfil de cargas actuales y proyectadas.
  3. 3. Colaborar con partners técnicos que puedan ofrecer soluciones validadas, escalables y listas para integrar.
  4. 4. Capacitar a los equipos en nuevas tecnologías térmicas y modelos de mantenimiento asociados.
  5. 5. Considerar la ubicación geográfica para evaluar opciones de fabricación, soporte y disponibilidad de componentes.
Mirada desde INGENIUM

Un diseño modular y escalable es fundamental para una expansión flexible de la capacidad y poder adaptarse a las nuevas exigencias térmicas por el uso de aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial generativa (IA). Los sistemas de energía y refrigeración deben diseñarse faseados con la redundancia adecuada, e incluir desde la fase inicial las previsiones necesarias para la transición a sistemas de refrigeración líquida, así como tecnologías de refrigeración adaptativa que se ajusten automáticamente en función de las condiciones ambientales en tiempo real. Este enfoque optimiza la eficiencia de refrigeración, reduce el consumo de energía y garantiza la estabilidad operativa incluso durante fluctuaciones extremas de temperatura.

Por otra parte, el seguimiento en tiempo real y la planificación adaptativa garantizan la sostenibilidad a largo plazo. La implementación de herramientas DCIM (gestión de infraestructura de centros de datos) proporciona visibilidad de las tendencias de utilización, la eficiencia energética y los posibles cuellos de botella. Las revisiones periódicas de la capacidad, trimestrales o semestrales, ayudan a ajustar las previsiones en función del consumo real y las tecnologías HPC, IA y otras emergentes que puedan darse. Al combinar la previsión proactiva, la escalabilidad modular y la optimización basada en datos, las organizaciones pueden preparar sus centros de datos para el futuro y, al mismo tiempo, mantener la eficiencia de costes y rendimiento.

Adicionalmente dentro de las estrategias de adaptación a futuro de la infraestructura física, es importante considerar al menos las siguientes opciones: a) las actualizaciones incrementales desde la línea de base a los racks de IA refrigerados por aire y, a continuación, a los refrigerados por líquido; b) la adaptación directa desde la línea de base hasta los racks AI refrigerados por líquido.

Finalmente, un diseño flexible, confiable y preparado para adaptarse a nuevas tecnologías de enfriamiento, debe considerar al menos lo siguiente:

  1. 1. Preparación de la infraestructura: Con las provisiones para las futuras necesidades de IA y HPC con una interrupción mínima.
  2. 2. Diseño mecánico: Los equipos que se espera reemplazar, como los equipos de enfriamiento para la transición, deben tener características de fácil desconexión y conexión. Además, los servidores refrigerados por aire de alta densidad pueden incluir intercambiadores de calor en la puerta trasera y la instalación del bucle del sistema de refrigeración tecnológica (TCS) en las salas de datos.
  3. 3. Provisiones eléctricas: Los diseños deben incluir consideraciones para interruptores adicionales, bus bar redundantes y distribución de carga equilibrada para manejar los mayores requisitos de energía de los racks de alta densidad de IA.

 

El futuro de la refrigeración en data centers

La era de la inteligencia artificial exige una evolución profunda en cómo se enfría la infraestructura crítica. La adopción de tecnologías líquidas ya no es una excepción, sino parte de una transición inevitable. Pero esa transición no tiene que ser radical ni inmediata. Con una planificación estratégica, soporte técnico adecuado y soluciones como las CDUs o kits prefabricados, los data centers en Latinoamérica pueden avanzar hacia modelos más eficientes sin comprometer su operación ni su presupuesto.

Quienes logren adaptarse con visión, flexibilidad y foco técnico, estarán mejor preparados para acompañar —y sostener— el crecimiento acelerado de la IA.

 

Sobre los autores

Luis Hernando Santamaria es ingeniero eléctrico con más de 14 años de experiencia en la industria TI. En su trayectoria profesional ha destacado por generar estrategias que integren soluciones empresariales a las necesidades del mercado, fortalecen los ecosistemas resilientes y el diseño de centros de datos sostenibles; Actualmente se desempeña como Líder del segmento de Cloud & Services Providers en Schneider Electric para los spanish speaking countries de SAM, donde impulsa estrategias comerciales para el crecimiento y posicionamiento de soluciones integrales en el mercado latinoamericano.

Juan Carlos Londoño, director de preventa en Ingenium, es ingeniero electrónico con un MBA. Tiene más de 25 años de experiencia en la industria de TI, de los cuales los últimos 18- los ha dedicado a la consultoría en centros de datos en América Latina, participando en proyectos en Centroamérica, el Caribe y Sudamérica.